Advanced Thermal Management

石墨烯铝合金复合散热方案

为高速 PCIe SSD 打造稳定、持久的热管理系统,彻底攻克 Gen4 / Gen5 高速控制器的高功耗与热密度挑战。

石墨烯导热层与铝合金散热结构的复合设计

针对 PCIe Gen4 / Gen5 高速控制器的高功耗与热密度挑战,采用创新复合结构构建高效的热扩散与热传导路径,有效降低控制器温度,避免热降频(Thermal Throttling),确保长时间高负载场景下的全速性能输出。

  • 快速热量扩散 (Heat Spreading)
  • 高效热传导 (Thermal Conduction)
  • 持续稳定性能输出 (Sustained Performance)

核心特性与优势

从材料微观结构到宏观气动设计的全面突破,带来极致的冷静与满血输出。

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石墨烯高导热层

Graphene Heat Spreader,实现芯片表面热量的瞬时横向扩散。

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铝合金散热结构

Aluminum Heatsink,超大表面积与定向风道实现高效对流散热。

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降低热阻设计

Low Thermal Resistance,消除界面接触热阻,加速热量传导效率。

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抑制热降频

Thermal Throttling Prevention,确保满载运行不降速、不卡顿。

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持续满速输出

Sustained Peak Performance,释放 PCIe 5.0 极致带宽潜力。

工程级技术细节

深入剖析复合散热架构在极速读写与复杂热场中的精妙平衡。

〰️

优化热扩散路径

Optimized Heat Dissipation Path:精准规划热流走向,将主控核心集中的热量迅速引导至整个散热片表面。

⚖️

控制器与NAND温度均衡

Controller & NAND Thermal Balance:智能平衡主控与闪存颗粒的温差,防止局部过热引发的数据寿命损耗。

📊

支持高带宽持续读写负载

High Bandwidth Workloads:从容应对 14,000 MB/s 级别连续满载,保障长时间大文件传输零衰减。

⏳

提升可靠性与寿命

Reliability & Endurance:长期低温运行显著降低半导体器件的热老化速率,延长固态硬盘整体服役寿命。

典型高负载应用场景

满足创作者、极客与专业工作站对高强度持续读写的严苛热管理要求。

4K / 8K 视频编辑

3D 渲染与建模

AI 数据处理与训练

高负载发烧游戏

持续写入与数据缓存